Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-FCBGA (21x21),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-TEPBGA (21x21),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 675-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 675-TEPBGA (27x27),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28),
Тып: Transmit Buffer, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-QFN (5x5),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-PQFP (14x20),
Тып: Code Hopping Decoder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIJ,
Тып: Receive Buffer, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-QFN (5x5),
Тып: Crosspoint Switch, Праграмы: Video, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DIP,
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-LBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-FCBGA (4x4),
Тып: Security Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 252-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 252-MAPBGA (21x21),
Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Simple Universal Timer, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 4-SIP, Пакет прылад пастаўшчыка: TO-94,
Тып: Digital Controller, Праграмы: Image Processing and Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 780-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 780-BGA (29x29),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 98-CLCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 98-LCCC (20.7x9.1),
Тып: Digital Controller, Праграмы: Image Processing and Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 419-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 419-BGA (23x23),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SO,
Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тып: Interworking Element, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (27x27),
