Спецыялізаваныя ІС

TSI578-10GCL

частка акцыі: 363

Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 675-BGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 675-FCBGA (27x27),

TSI568A-10GILY

частка акцыі: 255

Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 675-BGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 675-FCBGA (27x27),

IDT72P51759L6BBI8

частка акцыі: 5840

Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),

TSI620-10GCL

частка акцыі: 1768

Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 675-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 675-TEPBGA (27x27),

DLP4500FQE

частка акцыі: 504

Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Module, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LCCC,

NS32FX164AV-25

частка акцыі: 4226

Тып: Advanced Imaging/Communication Signal Processors, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC (25.13x25.13),

DLP1700FQA

частка акцыі: 6176

Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Module, Пакет прылад пастаўшчыка: 46-LCCC (15.5x9),

DLP4500NIRFQD

частка акцыі: 248

Тып: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 98-CLCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 98-LCCC (20.7x9.1),

DLP6500FLQ

частка акцыі: 65

Тып: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 203-BECLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 203-CLGA (40.64x31.75),

KS8842-32MQL

частка акцыі: 4901

Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Industrial, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-PQFP (14x20),

KSZ8993MI

частка акцыі: 8503

Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-PQFP (14x20),

PT8A2544PEX

частка акцыі: 7298

Тып: Universal Timer Controller, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,

PT8A2513NEX

частка акцыі: 7288

Тып: Simple Universal Timer, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 4-SIP, Пакет прылад пастаўшчыка: TO-94,

PT8A2511BPE

частка акцыі: 193592

Тып: Toaster Timer Controller, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,

PT8A2514BPEX

частка акцыі: 7317

Тып: Toaster Timer Controller, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,

XCMECH-FFG1148

частка акцыі: 1126

Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,

XCMECH-FFG1760

частка акцыі: 434

Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,

XCMECH-FFG676

частка акцыі: 1135

Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,

DS8102+

частка акцыі: 6119

Тып: Modulator, Праграмы: Energy Measurement, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TSSOP,

MAX4506EPA

частка акцыі: 4254

Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,

DS2401X1#U

частка акцыі: 6421

Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 2-UDFN, FC, Пакет прылад пастаўшчыка: 2-FlipChip,

MAX4864LELT+T

частка акцыі: 6157

Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-UDFN (2x2),

MAX30003CTI+

частка акцыі: 13271

Тып: ECG Front End, Праграмы: Heart Rate Monitoring, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 28-TQFN (5x5),

NBSG16VSBA

частка акцыі: 4643

Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-LBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-FCBGA (4x4),

NBSG16BAR2

частка акцыі: 4679

Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-LBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-FCBGA (4x4),

NM95HS01EN14

частка акцыі: 1408

Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-DIP,

FAN1851AMX

частка акцыі: 4957

Тып: Controller, Праграмы: Ground Fault Protection, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,

NBSG16MNR2G

частка акцыі: 2708

Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),

FAN7071TS

частка акцыі: 4935

Тып: Landing Correction (Amplifier), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 10-SIP, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-SIPHD,

DCB0652FA7

частка акцыі: 8828

DCF1508FA1

частка акцыі: 577

Тып: Mechanical Sample,

DCF0484WB4

частка акцыі: 8827

MC44BS373CAFC

частка акцыі: 8552

Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-QFN (5x5),

MCZ79076EGR2

частка акцыі: 1956

Тып: Electrical Ignition Control Circuit, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,

MLKHN1501AM

частка акцыі: 5202

Тып: HD-PLC Power Line Communications (PLC), Праграмы: Industrial Automation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 238-LBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 238-LBGA (18x15),

PSD835G2-90UI

частка акцыі: 4364

Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),