Тып: Amplifier, Праграмы: Networking, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-CDIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-CERDIP,
Тып: Transimpedance Amplifier, Праграмы: Optical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Die, Пакет прылад пастаўшчыка: Die,
Тып: Receiver, Праграмы: Optical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Die, Пакет прылад пастаўшчыка: Die,
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-LFCSP-WQ (4x4),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-MSOP,
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-LFCSP-VQ (3x3),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC-EP,
Тып: Variable Gain Amplifier, Праграмы: Signal Processing, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-TSSOP,
Тып: Logarithmic Amplifier, Праграмы: Receiver Signal Strength Indication (RSSI), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-MSOP,
Тып: Logarithmic Amplifier, Праграмы: Receiver Signal Strength Indication (RSSI), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-TSSOP,
Тып: Logarithmic Converter, Праграмы: Fiber Optics, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TSSOP,
Тып: Logarithmic Amplifier, Праграмы: Receiver Signal Strength Indication (RSSI), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Limiting-Logarithmic Amplifier, Праграмы: Receiver Signal Strength Indication (RSSI), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SO,
Тып: Transimpedance Amplifier, Праграмы: Optical Networks, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Die, Пакет прылад пастаўшчыка: Die,
Тып: Logarithmic Converter, Праграмы: Fiber Optics, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-LFCSP (5x5),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-LFCSP-WD (3x3),
Тып: Variable Gain Amplifier, Праграмы: Signal Processing, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-LFCSP (3x3),
Тып: Logarithmic Converter, Праграмы: Fiber Optics, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-LFCSP-VQ (4x4),
Тып: Variable Gain Amplifier, Праграмы: Signal Processing, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-WFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-LFCSP-WQ (5x5),
Тып: Variable Gain Amplifier, Праграмы: Signal Processing, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-QSOP,
Тып: Driver, Праграмы: Mobile Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-QFN (5x5),