Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-LFCSP-VQ (3x3),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-MSOP,
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-LFCSP-WD (3x3),
Тып: ADC Driver, Праграмы: Data Acquisition, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Isolator, Error Amplifier, Праграмы: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QSOP,
Тып: Logarithmic Converter, Праграмы: Fiber Optics, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TSSOP,
Тып: Isolator, Error Amplifier, Праграмы: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC-IC,
Тып: Variable Gain Amplifier, Праграмы: Signal Processing, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-LFCSP (3x3),
Тып: Amplifier, Праграмы: Audio, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-UDFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-LFCSP-UD (2x2),
Тып: Isolation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Isolation, Праграмы: Current Sensing, Power Management, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
