Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 257-BCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 257-CLGA (32.2x22.3),
Тып: DLP PMIC, LED Driver, Праграмы: DLP® Pico™ Projectors, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-HTQFP (14x14),
Тып: Digital Controller, Праграмы: Image Processing and Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-VFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-NFBGA,
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: Image Processing and Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 57-BFCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 57-CLGA (18.2x7),
Тып: PCI CardBus Controller, Праграмы: High-Volume PC Applications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 209-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 209-PBGA (16x16),
Тып: Power Amplifier, Праграмы: Audio, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: PowerSO-36 Exposed Top Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PowerSO-36,
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 16-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Digital Capacitor, Праграмы: Oscillator Tuning, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-MLP (2x2),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-PQFP (14x20),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28),
Тып: Code Hopping Encoder and Transponder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 2-UDFN, FC, Пакет прылад пастаўшчыка: 2-FlipChip (1.32x0.66),
Тып: Audio/Video Backend Solution, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,
Тып: Data Acquisition Systems (DASs), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-TQFN (6x6),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TDFN (2x3),
Тып: PHY Transceiver, Праграмы: Testing Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 376-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 376-PBGA (23x23),
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-DIP,
Тып: Processor Companion, Праграмы: Processor-Based Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC,
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: P-DSO-16,
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Error Detection and Handling (EDH), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PQFP,
Тып: Mechanical Sample,