Тып: Terminal, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-BQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 675-BGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 675-FCBGA (27x27),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-TEPBGA (21x21),
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-CPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-CPGA (26.92x26.92),
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 4-XFBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Тып: Parametric Measurement Unit, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-BCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PGA (26.92x26.92),
Тып: Level Shifter, Праграмы: EMI Filter, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 25-WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 25-WLCSP,
Тып: Security Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-LQFP (14x14),
Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып: Processor Companion, Праграмы: Processor-Based Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC,
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 203-LCCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 203-LCCC (40.64x31.75),
Тып: Digital Controller, Праграмы: Image Processing and Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 176-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 176-NFBGA (7x7),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 257-BCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 257-CLGA (32.2x22.3),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 16-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Digital Capacitor, Праграмы: Oscillator Tuning, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-XFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SON,
Тып: Toaster Timer Controller, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
