Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-3,
Тып: Security Companion Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 3-SMD, No Lead, Пакет прылад пастаўшчыка: 3-SMD,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-UDFN (2x3),
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Fixed Code Encoder, Праграмы: Remote Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Secure Authenticator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-XDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-HXSON (2x2),
Тып: Secure Authenticator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 4-XFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 4-WLCSP,
Тып: PFC/PSR Controller, Праграмы: LED Lighting, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-23-6, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-26,
Тып: Interface Protection, Праграмы: HSMMC ESD Protection, EMI Filter, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-XFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-TSNP-14-2,
Тып: Filter, HSMMC with ESD Protection, Праграмы: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-UFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: WLP-16-4,
Тып: Filter, HSMMC with ESD Protection, Праграмы: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-WFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: WLP-16-1,
Тып: Filter, HSMMC with ESD Protection, Праграмы: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-UFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: WLP-24-2,
Тып: Cellular Phone Data Formatter, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 12-VFLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 12-VFLGA (3x3),
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 376-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 376-PBGA (23x23),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-TQFN (3x3),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: PC's, PDA's, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-uMAX,
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 203-LCCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 203-LCCC (40.64x31.75),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 16-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),