Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 324-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 324-FCBGA (19x19),
Тып: Serial Buffer, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 484-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-FCBGA (23x23),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-FCBGA (21x21),
Тып: Clock Generator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-VFQFPN (3x3),
Тып: Frequency Translator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-VFQFPN (6x6),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 784-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 784-FCBGA (29x29),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure,
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 576-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 576-FCBGA (25x25),
Тып: Functional InterConnect, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 324-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 324-CABGA (19x19),
Тып: RF DAC, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 144-FBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-BGA-ED (10x10),
Тып: DCL, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 84-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 84-LFCSP-VQ (10x10),
Тып: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-TQFP-EP (12x12),
Тып: Sigma-Delta Modulator, Праграмы: Wireless Communication Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Тып: DCL, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP-EP (14x14),