Тып: Powerline Module, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 50-SSIP Module, Пакет прылад пастаўшчыка: 50-SIP Module,
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 98-CLCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 98-LCCC (20.7x9.1),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Module, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LCCC (20.7x9.1),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 18-DIP,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DIP,