Спецыялізаваныя ІС

ADATE302-02BBCZ

частка акцыі: 1164

Тып: DCL, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 84-TFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 84-CSPBGA (9x9),

ADATE304BBCZ

частка акцыі: 1181

Тып: DCL, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 84-TFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 84-CSPBGA (9x9),

AD9267BCPZRL7

частка акцыі: 1405

Тып: Sigma-Delta Modulator, Праграмы: Wireless Communication Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-LFCSP-VQ (9x9),

ADATE305BSVZ

частка акцыі: 1463

Тып: DCL, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP-EP (14x14),

AD5522JSVUZ-RL

частка акцыі: 1442

Тып: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-TQFP-EP (12x12),

AD9963BCPZ

частка акцыі: 1521

Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Wireless Networking, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD5560JBCZ

частка акцыі: 1572

Тып: Power Supply, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 72-TFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 72-CSPBGA (8x8),

AD9961BCPZ

частка акцыі: 1596

Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD9972BBCZ

частка акцыі: 1724

Тып: CCD Signal Processor, 14-Bit, Праграмы: Digital Camera, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-LFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-CSBGA (9x9),

AD5560JSVUZ

частка акцыі: 1906

Тып: Power Supply, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),

AD9963BCPZRL

частка акцыі: 2030

Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Wireless Networking, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD5520JSTZ

частка акцыі: 2041

Тып: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-LQFP (10x10),

AD5560JBCZ-REEL

частка акцыі: 2269

Тып: Power Supply, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 72-TFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 72-CSPBGA (8x8),

AD9961BCPZRL

частка акцыі: 2233

Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 72-LFCSP-VQ (10x10),

AD9972BBCZRL

частка акцыі: 2453

Тып: CCD Signal Processor, 14-Bit, Праграмы: Digital Camera, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-LFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-CSBGA (9x9),

AD9960BSTZ

частка акцыі: 2619

Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Wireless Networking, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (14x14),

AD5560JSVUZ-REEL

частка акцыі: 2839

Тып: Power Supply, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),

AD9941BSTZ

частка акцыі: 2936

Тып: Imaging Signal Processor, Праграмы: Digital Camera, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-LQFP (7x7),

AD9970BCPZ

частка акцыі: 3474

Тып: CCD Signal Processor, Праграмы: HDTV, MPEG, Image Processing, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-LFCSP-VQ (5x5),

AD9960BSTZRL

частка акцыі: 3543

Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Wireless Networking, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (14x14),

ADATE306BBCZ

частка акцыі: 6228

AD9867-WAFER

частка акцыі: 7190

Тып: Broadband Front-End, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: Die, Пакет прылад пастаўшчыка: Wafer,

AD9941BSTZRL

частка акцыі: 4129

Тып: Imaging Signal Processor, Праграмы: Digital Camera, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-LQFP (7x7),

AGB75LC04-QU-E

частка акцыі: 1585

Тып: GUI Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28),

AGB64LV01-QC-E

частка акцыі: 1533

Тып: Microcontroller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-BQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-PQFP (14x20),

AGB75LC04-BG-E

частка акцыі: 1908

Тып: GUI Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 225-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 225-BGA (13x13),

ATA663254-GBQW

частка акцыі: 7403

ATA663231-GBQW

частка акцыі: 7372

ATECC108A-MXHDA-T

частка акцыі: 1732

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-UDFN (2x3),

ATECC108-SSHCZ-T

частка акцыі: 6575

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,

ATECC108-RBHCZ-T

частка акцыі: 6504

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 3-SMD, Flat Leads, Пакет прылад пастаўшчыка: 3-SMD,

ATECC108-SSHDA-T

частка акцыі: 6583

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,

ATECC108-MAHDA-T

частка акцыі: 6489

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-UDFN (2x3),

ATECC108-MAHCZ-T

частка акцыі: 6562

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-UDFN (2x3),

ATECC108-SSHDA-B

частка акцыі: 1653

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,

ATECC108-SSHCZ-B

частка акцыі: 6465

Тып: Authentication Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,