Тып: Parametric Measurement Unit, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 4-XFBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Тып: Protection Switch, Праграмы: T1/E1/J1, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-TQFN-EP (5x5),
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-3,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тып: Security Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 25-TFBGA, CSPBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 25-CSBGA (5x5),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 355-CLCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 355-LCCC (42.16x42.16),
Тып: Digital Controller, Праграмы: Image Processing and Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 676-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 676-FCBGA (27x27),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 149-BCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 149-CLGA (32.2x22.3),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 355-BCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 355-CLGA (42.2x42.2),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 203-BECLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 203-CLGA (40.64x31.75),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 42-BFCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 42-CLGA (14.12x4.97),
Тып: PCI CardBus Controller, Праграмы: High-Volume PC Applications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 208-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-LQFP,
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-PQFP (14x20),
Тып: Code Hopping Encoder and Transponder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-CPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-CPGA (26.92x26.92),
Тып: Transceiver, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-DSO-36-38,
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 16-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 13-SIP Formed Leads, Пакет прылад пастаўшчыка: 13-PDBS,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-FCBGA (21x21),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-TEPBGA (21x21),
Тып: Processor Companion, Праграмы: Processor-Based Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC,
