Тып: Mechanical Sample,
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SO,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Праграмы: USB Charger Emulation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-23-8, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-8,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет прылад пастаўшчыка: SC-70-6,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-UFLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Тып: Jitter Attenuator, Праграмы: T1/CEPT, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тып: DSP, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TFBGA (6x6),
Тып: Fire Lighting Circuit, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: TO-251-3, IPak, Short Leads, Пакет прылад пастаўшчыка: I-PAK,
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Broadband Front-End, Праграмы: Power Line Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 373-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 373-TFBGA (12x12),
Тып: Processor Companion, Праграмы: Processor-Based Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC,
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SO,
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DIP,
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-LBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-FCBGA (4x4),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 376-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 376-PBGA (23x23),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-TEPBGA (21x21),
Тып: Toaster Timer Controller, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 350-BFCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 350-CPGA (35x32.2),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: Displays, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 92-BFCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 92-CLGA (19.25x7.2),
Тып: Configuration PROM, Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFBGA, DSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-DSBGA (8x9),
Тып: Color Document Scanner, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-TQFP (14x14),
Тып: Powerline Communication, Праграмы: Broadband, HD Video Transmission, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 144-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-TQFP (16x16),
Тып: Multi-Hop Poweline, Праграмы: Multi-Hop Systems, Industrial and Commercial, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 144-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 144-TQFP (16x16),
Тып: Interworking Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 388-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 388-BGA (35x35),
Тып: Code Hopping Encoder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 289-PBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 289-PBGA (19x19),
