Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Manchester Encoder/Decoder, Праграмы: Security, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SOIC,
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 289-PBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 289-PBGA (19x19),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: Image Processing and Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 57-BFCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 57-CLGA (18.2x7),
Тып: DLP PMIC, LED Driver, Праграмы: DLP® Pico™ Projectors, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-HTQFP (14x14),
Тып: TFT VCOM Calibrator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-WSON (3x3),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 149-BFCPGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 149-CPGA (22.3x32.2),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 484-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-TEBGA (23x23),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: PC's, PDA's, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-µDFN (2x2),
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SC-74A, SOT-753, Пакет прылад пастаўшчыка: SOT-23-5,
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SSOP,
Тып: Overvoltage and Overcurrent Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TDFN-EP (3x3),
Тып: Audio/Video Backend Solution, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TSSOP,
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-WFDFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 8-uDFN (2x2),
Тып: Mechanical Sample,
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-LQFP (14x14),
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-BCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PGA (26.92x26.92),
Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-QFN (5x5),
