Тып: Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SO,
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Megapixel SMIA Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TFBGA (6x6),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: PHY Transceiver, Праграмы: Testing Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-UFLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Microcontroller, Праграмы: Infrared, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-DIP,
Тып: Electronically Trimmable Capacitor, Праграмы: Keyless Entry, Home Automation, Wireless Audio/Video, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет прылад пастаўшчыка: SC-70-6,
Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 18-SOIC,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),
Тып: Biopotential AFE, Праграмы: Heart Rate Monitoring, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 30-WFBGA, WLBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 30-WLP (2.74x2.93),
Тып: Overvoltage and Overcurrent Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-WFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-TDFN-EP (3x3),
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BGA, CSBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-CSBGA (17x17),
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-HTQFP,
Тып: Code Hopping Encoder and Transponder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
Тып: Code Hopping Encoder and Transponder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Timing Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 72-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 72-QFP (10x10),
Тып: Driver, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-DIP,
Тып: HDMI Transmitter, Праграмы: Consumer Electronics, DVD-RW Players, Set Top Box, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 38-TSSOP,
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 257-BCLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 257-CLGA (32.2x22.3),
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Digital Capacitor, Праграмы: Wireless, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-MSOP,
