Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-TSSOP,
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып: MMIC Oscillator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: SOT-563, SOT-666, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-SCH,
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SO,
Тып: HDMI Transmitter, Праграмы: Consumer Electronics, DVD-RW Players, Set Top Box, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 38-TSSOP,
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 14-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-DIP,
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-LBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-FCBGA (4x4),
Тып: Controller, Праграмы: Ground Fault Protection, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Landing Correction (Amplifier), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 10-SIP, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-SIPHD,
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DIP,
Тып: Driver, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-DIP,
Тып: Multiplexer, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-UFQFN, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-UMLP (3.4x2.5),
Тып: Driver, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SOIC,
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC,
Тып: Output Circuit (Amplifier), Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 10-SIP, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-SIP H/S,
