Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 203-LCCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 203-LCCC (40.64x31.75),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-TDFN-EP (3x3),
Тып: Authentication Chip, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-uMAX,
Тып: Processor Companion, Праграмы: Processor-Based Systems, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SOIC,
Тып: DDR SDRAM Multiplexer, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TFBGA (7x7),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-FCBGA (21x21),
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DIP,
Тып: Air Core Gauge Driver, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-SOIC,
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-PQFP (14x20),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28),
Тып: Code Hopping Encoder and Transponder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-BCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PGA (26.92x26.92),
Тып: Mechanical Sample,
