Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 68-BECQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-CQFP (24.13x24.13),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 208-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 208-PQFP (28x28),
Тып: Code Hopping Encoder, Праграмы: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Sequential Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 324-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 324-PBGA (19x19),
Тып: Telemetry Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 132-CFlatPack, Пакет прылад пастаўшчыка: 132-CQFP (24x24),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Transceiver, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-DSO-36-38,
Тып: Mechanical Sample,
Тып: Silicon Serial Number, Праграмы: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 6-TSOC,
Тып: Parametric Measurement Unit, Праграмы: Automatic Test Equipment, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TQFP-EP (10x10),
Тып: Security Companion Chip, Праграмы: Networking and Communications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-WDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-TDFN (3x3),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-CDIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-CERDIP,
Тып: Data Acquisition Systems (DASs), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-TQFN (6x6),
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-BCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PGA (26.92x26.92),
Тып: Differential DBUS Master, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Mechanical Sample, Тып мацавання: Surface Mount,
Тып: Transceiver, Праграмы: Instrumentation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3),
Тып: Dual Airbag Deployment ASIC, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SOIC,
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-DIP,
Тып: Manchester Encoder/Decoder, Праграмы: Security, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SOIC,
Тып: Crosspoint Switch, Праграмы: Video, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: EDH Coprocessor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-LQFP (14x14),
