Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет прылад пастаўшчыка: 54-CLGA (16.8x5.92),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 203-LCCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 203-LCCC (40.64x31.75),
Тып: PCI CardBus Controller, Праграмы: High-Volume PC Applications, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 209-LFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 209-PBGA (16x16),
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-HTQFP (12x12),
Тып: MPPT Controller, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-TSSOP,
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 50-CLCC, Пакет прылад пастаўшчыка: 50-LCCC,
Тып: Digital Micromirror Device (DMD), Driver, Праграмы: 3D, Medical Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-TQFP (12x12),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: PC's, PDA's, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 10-uMAX,
Тып: TDM (Time Division Multiplexing), Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 484-BGA Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 484-HSBGA (23x23),
Тып: Overvoltage Protection, Праграмы: Control Systems, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-PDIP,
Тып: Framer, Праграмы: Data Transport, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 400-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 400-PBGA (27x27),
Тып: Ultrasound Receivers, Праграмы: Ultrasound Imaging, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 380-LFBGA, CSPBGA,
Тып: Authentication Chip, Праграмы: Medical, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 10-TDFN (3x4),
Тып: Overvoltage Protection Controller, Праграмы: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-UFLGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12),
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тып: Fire Lighting Circuit, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, Пакет прылад пастаўшчыка: DPAK,
Тып: Programmable Peripherals IC, Праграмы: 8-Bit MCU Peripherals, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 52-PQFP (10x10),
Тып: Encoder, Праграмы: RF, IR, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SO,
Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-PDIP,
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 376-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 376-PBGA (23x23),
Тып: Multi-Queue Flow-Control, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 256-BBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 256-BGA (17x17),
Тып: Serial RapidIO® Switch, Праграмы: Wireless Infrastructure, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 399-BBGA, FCBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 399-FCBGA (21x21),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 289-PBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 289-PBGA (19x19),
Тып: 10/100 Integrated Switch, Праграмы: Port Switch/Network Interface, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-PQFP (14x20),
Тып: Security Processors, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 252-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 252-MAPBGA (21x21),
Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Differential DBUS Master, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-BCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PGA (26.92x26.92),
Тып: Transceiver, Праграмы: Automotive, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-DSO-36-38,
