Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 4.5mA, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-LQFP,
Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Processor, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 4.5mA, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 27V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-LQFP,
Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 4.5mA, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 27V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-LQFP,
