Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 7mA, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,
Праграмы: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 139-TFBGA,
Ток - пастаўка: 26mA, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 2mA, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Праграмы: Ignition Buffer, Regulator, Ток - пастаўка: 300µA, Напружанне - харчаванне: 9V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 23-SIP Formed Leads,
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-LQFP Exposed Pad,
Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 6mA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмы: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 186-LFBGA,
Праграмы: Wireless Power Receiver, Ток - пастаўка: 12mA, Напружанне - харчаванне: 6.1V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 42-UFBGA, WLCSP,
Праграмы: Small Engine, Ток - пастаўка: 10mA, Напружанне - харчаванне: 4.7V ~ 36V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 9.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Праграмы: PC's, PDA's, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-UFBGA, WLCSP,
Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 6mA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Automotive, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 24V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 247-TFBGA,
Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 10mA, Напружанне - харчаванне: 4.7V ~ 36V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 95µA, Напружанне - харчаванне: 5.6V ~ 25V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмы: Pump, Valve Controller, Напружанне - харчаванне: 6V ~ 36V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP Exposed Pad,
Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 9.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 13-SIP Formed Leads,
Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 5mA, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Праграмы: Automotive Airbag System, Напружанне - харчаванне: 5.2V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP Exposed Pad,
