PMIC - кіраванне харчаваннем - спецыялізаванае

TDA3682ST/N1C,112

частка акцыі: 3542

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 120µA, Напружанне - харчаванне: 11.4V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 13-SIP Formed Leads,

MWCT1013VLH

частка акцыі: 2126

TDA3629T/N2,118

частка акцыі: 3488

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 6mA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC33909L3ADR2

частка акцыі: 4008

Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 7mA, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

SC900841JVK

частка акцыі: 3664

Праграмы: PC's, PDA's, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 338-TFBGA,

MC13892AJVLR2

частка акцыі: 3753

Праграмы: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 186-LFBGA,

MC33909Q3ADR2

частка акцыі: 4039

Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 7mA, Напружанне - харчаванне: 3.5V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33812EKR2

частка акцыі: 3959

Праграмы: Small Engine, Ток - пастаўка: 10mA, Напружанне - харчаванне: 4.7V ~ 36V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC32PF1550A0EP

частка акцыі: 3999

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33SB0400ES

частка акцыі: 10619

Праграмы: Motorcycle Braking, Напружанне - харчаванне: 6V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

TDA3681ATH/N1C,512

частка акцыі: 3540

Праграмы: Ignition Buffer, Regulator, Ток - пастаўка: 110µA, Напружанне - харчаванне: 9.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MC13892BJVLR2

частка акцыі: 3719

Праграмы: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 186-LFBGA,

TDA3608TH/N3C,518

частка акцыі: 5394

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 9.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,

MPC18730EPR2

частка акцыі: 3400

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 9mA, Напружанне - харчаванне: 0.9V ~ 4.2V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 65°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-VFQFN Exposed Pad,

MC34904C3EKR2

частка акцыі: 49901

Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 2mA, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MCZ33099CEGR2

частка акцыі: 3567

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 6.5mA, Напружанне - харчаванне: 7V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MCZ33689DEWR2

частка акцыі: 5358

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 5mA, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

SA5778D/CE1804,512

частка акцыі: 3356

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 16V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34SB0410AE

частка акцыі: 7265

Праграмы: Pump, Valve Controller, Напружанне - харчаванне: 6V ~ 36V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

SA5778D,512

частка акцыі: 3305

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 16V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC35FS4503CAE

частка акцыі: 1662

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MPC18730EP

частка акцыі: 3353

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 9mA, Напружанне - харчаванне: 0.9V ~ 4.2V, Працоўная тэмпература: -10°C ~ 65°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-VFQFN Exposed Pad,

MC34708VM

частка акцыі: 7312

Праграмы: General Purpose, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 206-LFBGA,

SA5778D,518

частка акцыі: 3265

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 16V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC13783VK5R2

частка акцыі: 6519

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 247-TFBGA,

MC33289DW

частка акцыі: 3242

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 6mA, Напружанне - харчаванне: 6V ~ 27V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC33287DW

частка акцыі: 3308

Праграмы: Contact Monitor, Ток - пастаўка: 55µA, Напружанне - харчаванне: 7V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34129EF

частка акцыі: 5389

Праграмы: Telecommunications, Ток - пастаўка: 2.5mA, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 12V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC34703PNB

частка акцыі: 3309

Праграмы: Power Supplies, Ток - пастаўка: 60mA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 13.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 33-PowerQFN,

MC34129D

частка акцыі: 5409

Праграмы: Telecommunications, Ток - пастаўка: 2.5mA, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 12V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC35FS6513CAE

частка акцыі: 948

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34710EW

частка акцыі: 3381

Праграмы: General Purpose, Supervisor, Sequence, Ток - пастаўка: 7.5mA, Напружанне - харчаванне: 13V ~ 32V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34702EK

частка акцыі: 3364

Праграмы: Power Supplies, Ток - пастаўка: 60mA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),

MC34129EFR2

частка акцыі: 3288

Праграмы: Telecommunications, Ток - пастаўка: 2.5mA, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 12V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC33FS6500NAE

частка акцыі: 116

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1000CFM

частка акцыі: 11612

Праграмы: Wireless Power Transmitter, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 3.6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad,