PMIC - кіраванне харчаваннем - спецыялізаванае

MC33FS6512NAE

частка акцыі: 166

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLL

частка акцыі: 176

MC33FS4500LAE

частка акцыі: 155

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6511NAE

частка акцыі: 143

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1014SFVLHN

частка акцыі: 118

MC33FS6523CAE

частка акцыі: 643

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520LAE

частка акцыі: 164

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502CAE

частка акцыі: 166

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501CAE

частка акцыі: 176

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4502CAE

частка акцыі: 181

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33664ATL1EG

частка акцыі: 743

Праграмы: Isolated Communications Interface, Ток - пастаўка: 40mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MC35FS6513CAER2

частка акцыі: 157

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF4210A0ES

частка акцыі: 1607

Праграмы: Audio, Video, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6513NAER2

частка акцыі: 194

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6501CAE

частка акцыі: 4019

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520CAE

частка акцыі: 1573

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF4210A1ES

частка акцыі: 2169

Праграмы: Audio, Video, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6521NAE

частка акцыі: 1633

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS6500NAE

частка акцыі: 1603

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512CAER2

частка акцыі: 177

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MCZ33789BAE

частка акцыі: 13244

Праграмы: Automotive Airbag System, Напружанне - харчаванне: 5.2V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6522LAE

частка акцыі: 1255

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33289DWR2

частка акцыі: 2419

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 6mA, Напружанне - харчаванне: 6V ~ 27V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

MC34FS6407NAE

частка акцыі: 12378

Праграмы: System Basis Chip, Ток - пастаўка: 13mA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 36V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V3ES

частка акцыі: 10175

Праграмы: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR500V4ES

частка акцыі: 10146

Праграмы: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511CAE

частка акцыі: 156

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1003AVLH

частка акцыі: 6950

Праграмы: Wireless Power Transmitter, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 3.6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP,

MC35FS6510NAE

частка акцыі: 123

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3683J/N2S,112

частка акцыі: 13026

Праграмы: Ignition Buffer, Regulator, Ток - пастаўка: 300µA, Напружанне - харчаванне: 9V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 23-SIP Formed Leads,

MC33FS6502LAE

частка акцыі: 799

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4500CAE

частка акцыі: 1023

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34709VK

частка акцыі: 12970

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 370µA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 130-LFBGA,

MC34704BEP

частка акцыі: 13194

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 86mA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -20°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-TFQFN Exposed Pad,

MC33FS4502LAE

частка акцыі: 147

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1011AVLH

частка акцыі: 884