Тып: Secure Authenticator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 6-XDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 6-HXSON (2x2),
Тып: Secure Authenticator, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 4-XFBGA, WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 4-WLCSP,
Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 13-SIP Formed Leads, Пакет прылад пастаўшчыка: 13-PDBS,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тып: Electrical Ignition Control Circuit, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Тып: Floating-Point Co-Processor, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 68-BCPGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PGA (26.92x26.92),
Тып: Level Shifter, Праграмы: EMI Filter, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 25-WLCSP, Пакет прылад пастаўшчыка: 25-WLCSP,
Тып: Security Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-LQFP (14x14),
Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SOIC,
Праграмы: Factory/Home Automation, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 2-FlipChip, Пакет прылад пастаўшчыка: 2-FCP,
Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 9-SIP, Пакет прылад пастаўшчыка: 9-PSIL,
Тып: NTSC/PAL Modulator, Праграмы: Audio/Video, VCR's, Set-Top Boxes, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 20-QFN (5x5),
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SO,
Тып: Security Processor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 252-BGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 252-MAPBGA (21x21),
Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-HTQFP,
