PMIC - кіраванне харчаваннем - спецыялізаванае

MC34PF3000A3EPR2

частка акцыі: 136

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A7EPR2

частка акцыі: 162

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6503NAER2

частка акцыі: 114

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A6EPR2

частка акцыі: 175

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A6EP

частка акцыі: 174

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A5EPR2

частка акцыі: 119

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS6511CAER2

частка акцыі: 168

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR5100A1EP

частка акцыі: 16494

Праграмы: LS1 Communication Processors, Ток - пастаўка: 450µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A1EPR2

частка акцыі: 16515

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A7EPR2

частка акцыі: 91

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A3EP

частка акцыі: 18208

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3000A0EPR2

частка акцыі: 149

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A4EP

частка акцыі: 1669

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A1EPR2

частка акцыі: 16534

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6510NAER2

частка акцыі: 116

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33814AE

частка акцыі: 20727

Праграмы: Small Engine, Ток - пастаўка: 10mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 36V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34VR500V1ESR2

частка акцыі: 18130

Праграмы: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A4EPR2

частка акцыі: 156

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

NXQ1TXL5/101J

частка акцыі: 63

MC34PF1550A3EP

частка акцыі: 147

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A4EPR2

частка акцыі: 134

Праграмы: Processor, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MWCT1013VLHSTR

частка акцыі: 173

Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP,

MC35FS4500CAER2

частка акцыі: 6831

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681J/N2S,112

частка акцыі: 25170

Праграмы: Ignition Buffer, Regulator, Ток - пастаўка: 110µA, Напружанне - харчаванне: 9.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 17-SIP Formed Leads,

MC34VR500V4ESR2

частка акцыі: 164

Праграмы: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A3EPR2

частка акцыі: 193

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A5EPR2

частка акцыі: 147

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A6EPR2

частка акцыі: 16502

Праграмы: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напружанне - харчаванне: 3.8V ~ 7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS4500CAER2

частка акцыі: 201

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33PF3000A0ESR2

частка акцыі: 3473

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1132HW/5V0Y

частка акцыі: 173

UJA1131HW/FD/5V/4Y

частка акцыі: 149

UJA1132HW/FD/5V/4Y

частка акцыі: 168

MC33FS6520CAER2

частка акцыі: 122

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

TDA3681JR/N2S

частка акцыі: 25077

Праграмы: Ignition Buffer, Regulator, Ток - пастаўка: 110µA, Напружанне - харчаванне: 9.5V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 17-SIP Formed Leads,

MC34PF3000A8EPR2

частка акцыі: 159

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,