Разеткі для мікрасхем, транзістары

116-91-624-41-006000

частка акцыі: 37

126-43-308-41-002000

частка акцыі: 64

116-91-324-41-006000

частка акцыі: 82

110-41-628-41-605000

частка акцыі: 48

115-44-428-41-003000

частка акцыі: 52

116-41-422-41-003000

частка акцыі: 123

116-41-424-41-006000

частка акцыі: 35

123-93-210-41-001000

частка акцыі: 5530

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-43-210-41-001000

частка акцыі: 99

111-93-428-41-001000

частка акцыі: 5541

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

111-43-428-41-001000

частка акцыі: 92

111-43-328-41-001000

частка акцыі: 70

111-93-328-41-001000

частка акцыі: 5532

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

146-43-314-41-013000

частка акцыі: 81

146-93-314-41-013000

частка акцыі: 5570

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-11-318-41-001000

частка акцыі: 120

116-93-316-41-003000

частка акцыі: 5614

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-41-320-41-001000

частка акцыі: 120

123-41-420-41-001000

частка акцыі: 36

116-43-316-41-003000

частка акцыі: 121

110-93-422-41-605000

частка акцыі: 5562

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-43-422-41-605000

частка акцыі: 117

110-41-640-41-605000

частка акцыі: 47

110-91-640-41-605000

частка акцыі: 71

124-93-310-41-002000

частка акцыі: 5581

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

124-43-310-41-002000

частка акцыі: 50

121-11-314-41-001000

частка акцыі: 56

146-91-320-41-012000

частка акцыі: 83

123-11-308-41-001000

частка акцыі: 90

146-41-320-41-012000

частка акцыі: 40

110-99-952-41-001000

частка акцыі: 5547

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 52 (2 x 26), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-11-210-41-001000

частка акцыі: 51

115-41-424-41-003000

частка акцыі: 28

110-93-422-41-105000

частка акцыі: 5583

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

117-91-316-41-005000

частка акцыі: 60

104-13-310-41-780000

частка акцыі: 5627

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,