Разеткі для мікрасхем, транзістары

126-91-308-41-003000

частка акцыі: 81

115-43-424-41-001000

частка акцыі: 38

115-93-424-41-001000

частка акцыі: 5474

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-91-420-41-008000

частка акцыі: 48

116-41-420-41-008000

частка акцыі: 121

116-91-320-41-008000

частка акцыі: 35

116-41-320-41-008000

частка акцыі: 59

104-11-320-41-770000

частка акцыі: 121

104-11-420-41-770000

частка акцыі: 115

110-91-422-41-605000

частка акцыі: 120

122-13-306-41-001000

частка акцыі: 5500

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-41-422-41-605000

частка акцыі: 84

116-93-318-41-006000

частка акцыі: 5565

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-318-41-006000

частка акцыі: 105

110-41-642-41-001000

частка акцыі: 64

110-91-642-41-001000

частка акцыі: 5470

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 42 (2 x 21), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

146-43-422-41-013000

частка акцыі: 36

116-47-952-41-001000

частка акцыі: 97

123-41-314-41-001000

частка акцыі: 69

146-93-422-41-013000

частка акцыі: 5538

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-310-41-001000

частка акцыі: 77

104-11-316-41-780000

частка акцыі: 75

116-93-310-41-001000

частка акцыі: 5496

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-41-210-41-001000

частка акцыі: 32

126-91-210-41-001000

частка акцыі: 79

110-91-322-41-105000

частка акцыі: 30

110-41-422-41-105000

частка акцыі: 102

110-41-322-41-105000

частка акцыі: 81

110-91-422-41-105000

частка акцыі: 34

110-43-624-41-105000

частка акцыі: 82

110-43-324-41-105000

частка акцыі: 98

110-93-624-41-105000

частка акцыі: 5573

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-93-324-41-105000

частка акцыі: 5558

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-43-424-41-105000

частка акцыі: 93

110-93-424-41-105000

частка акцыі: 5545

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-41-314-41-007000

частка акцыі: 90