Разеткі для мікрасхем, транзістары

114-41-628-41-117000

частка акцыі: 28

114-91-328-41-117000

частка акцыі: 65

126-93-310-41-001000

частка акцыі: 5517

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

114-41-428-41-117000

частка акцыі: 72

114-91-428-41-117000

частка акцыі: 72

116-43-316-41-007000

частка акцыі: 54

116-93-316-41-007000

частка акцыі: 5479

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-93-636-41-001000

частка акцыі: 5488

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (2 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

121-13-310-41-001000

частка акцыі: 5495

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-43-636-41-001000

частка акцыі: 50

110-41-324-41-105000

частка акцыі: 116

110-41-624-41-105000

частка акцыі: 72

110-41-424-41-105000

частка акцыі: 108

110-91-424-41-105000

частка акцыі: 79

110-91-624-41-105000

частка акцыі: 82

110-91-324-41-105000

частка акцыі: 82

116-43-314-41-001000

частка акцыі: 74

116-93-314-41-001000

частка акцыі: 5457

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-11-306-41-001000

частка акцыі: 103

126-93-310-41-003000

частка акцыі: 5468

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-310-41-003000

частка акцыі: 70

114-41-636-41-117000

частка акцыі: 123

114-91-636-41-117000

частка акцыі: 35

104-13-210-41-770000

частка акцыі: 5537

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

117-41-430-41-005000

частка акцыі: 81

117-91-430-41-005000

частка акцыі: 54

115-44-648-41-003000

частка акцыі: 93

146-91-628-41-012000

частка акцыі: 68

146-41-628-41-012000

частка акцыі: 83

110-11-422-41-001000

частка акцыі: 113

110-11-322-41-001000

частка акцыі: 106

116-91-316-41-001000

частка акцыі: 47

116-93-314-41-006000

частка акцыі: 5473

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-41-316-41-001000

частка акцыі: 63

104-13-314-41-780000

частка акцыі: 5552

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-41-308-41-003000

частка акцыі: 100