Разеткі для мікрасхем, транзістары

123-13-310-41-001000

частка акцыі: 5501

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-91-314-41-007000

частка акцыі: 94

115-91-632-41-001000

частка акцыі: 52

146-91-318-41-013000

частка акцыі: 35

114-93-318-41-117000

частка акцыі: 5484

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-41-632-41-001000

частка акцыі: 58

114-43-318-41-117000

частка акцыі: 26

115-41-432-41-001000

частка акцыі: 100

115-91-432-41-001000

частка акцыі: 101

146-41-318-41-013000

частка акцыі: 93

110-11-428-41-001000

частка акцыі: 76

110-11-628-41-001000

частка акцыі: 42

110-11-328-41-001000

частка акцыі: 123

111-91-642-41-001000

частка акцыі: 67

111-41-642-41-001000

частка акцыі: 101

115-43-428-41-003000

частка акцыі: 95

115-93-428-41-003000

частка акцыі: 5543

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

124-93-306-41-002000

частка акцыі: 5495

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

124-43-306-41-002000

частка акцыі: 119

146-43-422-41-012000

частка акцыі: 69

111-93-422-41-001000

частка акцыі: 5563

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

146-93-422-41-012000

частка акцыі: 5576

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

111-93-322-41-001000

частка акцыі: 5527

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

111-43-322-41-001000

частка акцыі: 98

111-43-422-41-001000

частка акцыі: 27

110-44-952-41-001000

частка акцыі: 75

123-41-318-41-001000

частка акцыі: 47

121-11-210-41-001000

частка акцыі: 92

110-44-652-41-001000

частка акцыі: 123

126-91-210-41-002000

частка акцыі: 70

116-47-950-41-001000

частка акцыі: 106

126-41-210-41-002000

частка акцыі: 87

116-41-318-41-007000

частка акцыі: 120

116-91-318-41-007000

частка акцыі: 72

126-91-306-41-003000

частка акцыі: 26

146-91-318-41-012000

частка акцыі: 40