Разеткі для мікрасхем, транзістары

111-91-640-41-001000

частка акцыі: 52

116-93-314-41-008000

частка акцыі: 5591

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-210-41-008000

частка акцыі: 5646

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-93-422-41-001000

частка акцыі: 5573

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-210-41-008000

частка акцыі: 88

115-43-322-41-001000

частка акцыі: 56

115-43-422-41-001000

частка акцыі: 52

115-93-322-41-001000

частка акцыі: 5584

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

122-11-306-41-001000

частка акцыі: 96

126-43-306-41-002000

частка акцыі: 35

126-93-306-41-002000

частка акцыі: 5602

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 6 (2 x 3), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

104-13-314-41-770000

частка акцыі: 5631

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-11-420-41-001000

частка акцыі: 84

110-99-650-41-001000

частка акцыі: 5605

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 50 (2 x 25), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin-Lead, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-11-320-41-001000

частка акцыі: 42

146-43-318-41-013000

частка акцыі: 60

146-93-318-41-013000

частка акцыі: 5586

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-43-322-41-003000

частка акцыі: 93

115-93-322-41-003000

частка акцыі: 5562

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

111-93-318-41-001000

частка акцыі: 5561

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

111-43-318-41-001000

частка акцыі: 61

117-41-628-41-005000

частка акцыі: 67

117-91-628-41-005000

частка акцыі: 69

116-41-314-41-003000

частка акцыі: 111

116-91-314-41-003000

частка акцыі: 80

115-41-640-41-003000

частка акцыі: 27

111-41-636-41-001000

частка акцыі: 66

111-91-636-41-001000

частка акцыі: 55

110-93-320-41-605000

частка акцыі: 26783

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-91-320-41-105000

частка акцыі: 66

110-41-320-41-105000

частка акцыі: 59

110-41-420-41-105000

частка акцыі: 44

110-43-320-41-605000

частка акцыі: 52

124-91-306-41-002000

частка акцыі: 67

124-41-306-41-002000

частка акцыі: 123

110-91-420-41-105000

частка акцыі: 83