Разеткі для мікрасхем, транзістары

123-93-420-41-001000

частка акцыі: 5351

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-91-652-41-001000

частка акцыі: 114

115-41-652-41-001000

частка акцыі: 101

127-91-620-41-002000

частка акцыі: 57

127-41-620-41-002000

частка акцыі: 101

116-41-328-41-006000

частка акцыі: 68

116-41-428-41-006000

частка акцыі: 97

116-91-428-41-006000

частка акцыі: 114

116-91-328-41-006000

частка акцыі: 56

116-41-628-41-006000

частка акцыі: 110

116-91-628-41-006000

частка акцыі: 51

104-11-318-41-780000

частка акцыі: 101

116-43-420-41-007000

частка акцыі: 57

116-93-420-41-007000

частка акцыі: 5383

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-320-41-007000

частка акцыі: 95

116-93-320-41-007000

частка акцыі: 5346

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-91-950-41-001000

частка акцыі: 5343

Тып: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 50 (2 x 25), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-41-950-41-001000

частка акцыі: 92

110-93-632-41-605000

частка акцыі: 5355

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-43-632-41-605000

частка акцыі: 73

126-91-316-41-001000

частка акцыі: 54

126-41-316-41-001000

частка акцыі: 76

126-43-314-41-001000

частка акцыі: 116

126-93-314-41-001000

частка акцыі: 5360

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 14 (2 x 7), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-41-322-41-008000

частка акцыі: 124

116-91-320-41-001000

частка акцыі: 48

116-41-420-41-001000

частка акцыі: 37

116-91-422-41-008000

частка акцыі: 63

116-41-320-41-001000

частка акцыі: 102

116-91-420-41-001000

частка акцыі: 119

116-91-322-41-008000

частка акцыі: 121

116-41-422-41-008000

частка акцыі: 107

104-11-322-41-770000

частка акцыі: 69

18-822-90T

частка акцыі: 5394

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

18-823-90T

частка акцыі: 5336

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Tin, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 200.0µin (5.08µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

18-810-90

частка акцыі: 5344

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,