Разеткі для мікрасхем, транзістары

110-93-428-41-105000

частка акцыі: 5278

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

146-41-632-41-012000

частка акцыі: 54

146-91-632-41-012000

частка акцыі: 47

104-13-316-41-780000

частка акцыі: 5301

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-318-41-007000

частка акцыі: 34

116-93-322-41-003000

частка акцыі: 5305

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-422-41-003000

частка акцыі: 5337

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-422-41-003000

частка акцыі: 117

115-93-636-41-003000

частка акцыі: 5282

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (2 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-43-636-41-003000

частка акцыі: 96

116-43-322-41-003000

частка акцыі: 76

123-41-324-41-001000

частка акцыі: 101

123-41-424-41-001000

частка акцыі: 38

123-41-624-41-001000

частка акцыі: 110

126-41-314-41-002000

частка акцыі: 93

126-91-314-41-002000

частка акцыі: 100

115-41-648-41-003000

частка акцыі: 26

116-91-624-41-007000

частка акцыі: 105

116-91-324-41-007000

частка акцыі: 29

116-41-424-41-007000

частка акцыі: 108

116-41-324-41-007000

частка акцыі: 32

116-41-624-41-007000

частка акцыі: 97

116-91-424-41-007000

частка акцыі: 27

116-41-318-41-001000

частка акцыі: 30

116-91-318-41-001000

частка акцыі: 56

117-41-316-41-105000

частка акцыі: 30

110-11-632-41-001000

частка акцыі: 80

110-11-432-41-001000

частка акцыі: 34

111-41-648-41-001000

частка акцыі: 114

111-91-648-41-001000

частка акцыі: 80

123-43-420-41-001000

частка акцыі: 112

18-823-90

частка акцыі: 5288

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

18-820-90

частка акцыі: 5346

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

18-822-90

частка акцыі: 5325

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,

124-PGM13009-10

частка акцыі: 5390

Тып: PGA, Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

175-PGM16010-10

частка акцыі: 5314

Тып: PGA, Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,