Разеткі для мікрасхем, транзістары

146-43-324-41-012000

частка акцыі: 94

104-13-316-41-770000

частка акцыі: 5462

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-322-41-006000

частка акцыі: 102

116-93-322-41-006000

частка акцыі: 5457

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-422-41-006000

частка акцыі: 121

116-93-422-41-006000

частка акцыі: 5388

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

122-11-314-41-001000

частка акцыі: 81

101-93-624-41-560000

частка акцыі: 5433

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

101-93-324-41-560000

частка акцыі: 5433

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-41-322-41-001000

частка акцыі: 35

123-41-422-41-001000

частка акцыі: 34

123-13-210-41-001000

частка акцыі: 5427

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-13-424-41-001000

частка акцыі: 5447

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-91-624-41-003000

частка акцыі: 72

116-91-324-41-003000

частка акцыі: 74

110-91-632-41-105000

частка акцыі: 111

116-91-424-41-003000

частка акцыі: 41

110-91-432-41-105000

частка акцыі: 83

116-41-424-41-003000

частка акцыі: 119

116-41-624-41-003000

частка акцыі: 89

116-41-324-41-003000

частка акцыі: 51

110-41-632-41-105000

частка акцыі: 113

110-41-432-41-105000

частка акцыі: 47

116-93-320-41-003000

частка акцыі: 5500

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-420-41-003000

частка акцыі: 51

116-43-320-41-003000

частка акцыі: 72

116-93-420-41-003000

частка акцыі: 5455

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-91-322-41-007000

частка акцыі: 63

116-41-422-41-007000

частка акцыі: 90

116-91-422-41-007000

частка акцыі: 31

116-41-322-41-007000

частка акцыі: 84

115-44-650-41-003000

частка акцыі: 75

115-91-648-41-001000

частка акцыі: 47

115-41-648-41-001000

частка акцыі: 70

114-91-640-41-117000

частка акцыі: 86

116-91-318-41-008000

частка акцыі: 68