Матэрыял: Copper Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 20µin (0.51µm), Тып мацавання: Through Hole,
Матэрыял: Brass Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 20µin (0.51µm), Тып мацавання: Surface Mount,
Матэрыял: Copper Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 20µin (0.51µm), Тып мацавання: Surface Mount,
Матэрыял: Copper Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 20µin (0.51µm), Тып мацавання: Free Hanging (In-Line),
Матэрыял: Brass Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 20µin (0.51µm), Тып мацавання: Free Hanging (In-Line),
Матэрыял: Copper Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 10µin (0.25µm), Тып мацавання: Through Hole,
Матэрыял: Beryllium Copper, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 20µin (0.51µm), Тып мацавання: Through Hole, Solder Cup,
Матэрыял: Brass Alloy, Пакрыццё: Gold, Пакрыццё - Таўшчыня: 20µin (0.51µm), Тып мацавання: Through Hole,