Разеткі для мікрасхем, транзістары

121-13-316-41-001000

частка акцыі: 5180

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-41-318-41-001000

частка акцыі: 109

126-91-318-41-001000

частка акцыі: 29

123-93-322-41-001000

частка акцыі: 5191

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-93-422-41-001000

частка акцыі: 24441

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-43-322-41-001000

частка акцыі: 97

115-93-642-41-001000

частка акцыі: 5211

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 42 (2 x 21), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

114-91-648-41-117000

частка акцыі: 31

115-43-642-41-001000

частка акцыі: 27

114-41-648-41-117000

частка акцыі: 118

110-93-322-41-801000

частка акцыі: 5261

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-422-41-007000

частка акцыі: 76

110-43-322-41-801000

частка акцыі: 88

116-93-422-41-007000

частка акцыі: 5266

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-322-41-007000

частка акцыі: 5268

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-322-41-007000

частка акцыі: 98

111-43-636-41-001000

частка акцыі: 91

111-93-636-41-001000

частка акцыі: 5260

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (2 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

121-11-318-41-001000

частка акцыі: 68

110-13-428-41-001000

частка акцыі: 5274

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-44-308-61-001000

частка акцыі: 35

116-91-628-41-003000

частка акцыі: 70

116-91-428-41-003000

частка акцыі: 37

116-41-428-41-003000

частка акцыі: 58

116-91-328-41-003000

частка акцыі: 81

116-41-328-41-003000

частка акцыі: 90

110-99-308-61-001000

частка акцыі: 119

116-41-628-41-003000

частка акцыі: 105

111-91-652-41-001000

частка акцыі: 107

111-41-652-41-001000

частка акцыі: 96

122-11-316-41-001000

частка акцыі: 59

110-91-306-61-001000

частка акцыі: 93

110-41-306-61-001000

частка акцыі: 88

116-91-422-41-001000

частка акцыі: 27

116-41-322-41-001000

частка акцыі: 122

181-PGM18040-10

частка акцыі: 5216

Тып: PGA, Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 10.0µin (0.25µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,