Разеткі для мікрасхем, транзістары

104-13-324-41-770000

частка акцыі: 5018

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 24 (2 x 12), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-41-628-41-008000

частка акцыі: 39

116-91-328-41-008000

частка акцыі: 80

116-41-328-41-008000

частка акцыі: 78

116-41-428-41-008000

частка акцыі: 36

116-91-628-41-008000

частка акцыі: 105

116-91-428-41-008000

частка акцыі: 116

116-93-322-41-001000

частка акцыі: 5027

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-422-41-001000

частка акцыі: 101

116-93-422-41-001000

частка акцыі: 5035

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-322-41-001000

частка акцыі: 28

104-11-428-41-770000

частка акцыі: 113

104-11-628-41-770000

частка акцыі: 51

110-13-432-41-001000

частка акцыі: 5047

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

121-13-318-41-001000

частка акцыі: 5082

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

104-11-328-41-770000

частка акцыі: 72

116-91-432-41-003000

частка акцыі: 115

116-41-432-41-003000

частка акцыі: 56

111-93-308-61-001000

частка акцыі: 111

116-41-632-41-003000

частка акцыі: 52

116-91-632-41-003000

частка акцыі: 100

111-43-308-61-001000

частка акцыі: 95

115-91-950-41-001000

частка акцыі: 94

115-41-950-41-001000

частка акцыі: 98

123-11-316-41-001000

частка акцыі: 80

104-13-322-41-780000

частка акцыі: 5018

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

104-13-422-41-780000

частка акцыі: 5014

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-44-316-61-001000

частка акцыі: 124

110-13-306-61-001000

частка акцыі: 94

110-99-316-61-001000

частка акцыі: 87

115-93-308-61-003000

частка акцыі: 63

126-93-320-41-001000

частка акцыі: 5094

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-420-41-001000

частка акцыі: 39

126-93-420-41-001000

частка акцыі: 5048

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 20 (2 x 10), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

126-43-320-41-001000

частка акцыі: 105

115-43-308-61-003000

частка акцыі: 71