Разеткі для мікрасхем, транзістары

110-41-650-41-105000

частка акцыі: 93

110-91-950-41-105000

частка акцыі: 83

121-13-322-41-001000

частка акцыі: 4892

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

121-13-422-41-001000

частка акцыі: 4888

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 22 (2 x 11), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

124-93-316-41-002000

частка акцыі: 4947

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 16 (2 x 8), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

124-43-316-41-002000

частка акцыі: 125

110-43-636-41-105000

частка акцыі: 105

110-93-636-41-105000

частка акцыі: 4980

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 36 (2 x 18), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-44-624-61-001000

частка акцыі: 121

110-44-324-61-001000

частка акцыі: 35

110-44-424-61-001000

частка акцыі: 61

110-13-308-61-001000

частка акцыі: 87

110-99-624-61-001000

частка акцыі: 97

110-99-324-61-001000

частка акцыі: 31

115-93-650-41-003000

частка акцыі: 4922

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 50 (2 x 25), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-43-650-41-003000

частка акцыі: 78

115-93-650-41-001000

частка акцыі: 4963

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 50 (2 x 25), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

115-43-650-41-001000

частка акцыі: 53

126-41-316-41-003000

частка акцыі: 58

126-91-316-41-003000

частка акцыі: 97

111-91-950-41-001000

частка акцыі: 52

111-41-950-41-001000

частка акцыі: 43

126-41-318-41-002000

частка акцыі: 104

126-91-318-41-002000

частка акцыі: 74

122-11-422-41-001000

частка акцыі: 39

116-91-640-41-006000

частка акцыі: 50

122-11-322-41-001000

частка акцыі: 46

116-41-640-41-006000

частка акцыі: 91

116-93-628-41-003000

частка акцыі: 4951

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

124-91-420-41-002000

частка акцыі: 96

116-93-428-41-003000

частка акцыі: 4928

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 28 (2 x 14), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-43-428-41-003000

частка акцыі: 113

116-43-328-41-003000

частка акцыі: 66

124-41-320-41-002000

частка акцыі: 121

110-91-316-61-001000

частка акцыі: 61

124-41-210-41-002000

частка акцыі: 67