Разеткі для мікрасхем, транзістары

127-43-430-41-003000

частка акцыі: 71

110-44-328-61-001000

частка акцыі: 42

110-44-628-61-001000

частка акцыі: 57

117-41-430-41-105000

частка акцыі: 71

116-43-432-41-006000

частка акцыі: 80

116-43-632-41-006000

частка акцыі: 73

116-93-432-41-006000

частка акцыі: 4894

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-93-632-41-006000

частка акцыі: 4867

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

123-41-650-41-001000

частка акцыі: 115

110-99-328-61-001000

частка акцыі: 125

110-99-628-61-001000

частка акцыі: 94

121-11-640-41-001000

частка акцыі: 71

126-43-210-41-003000

частка акцыі: 65

126-93-210-41-003000

частка акцыі: 4885

Тып: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 10 (2 x 5), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-93-314-61-001000

частка акцыі: 101

110-11-648-41-001000

частка акцыі: 112

110-43-314-61-001000

частка акцыі: 46

126-41-636-41-001000

частка акцыі: 87

126-91-636-41-001000

частка акцыі: 77

116-91-628-41-001000

частка акцыі: 118

116-91-428-41-001000

частка акцыі: 89

116-41-628-41-001000

частка акцыі: 29

116-91-328-41-001000

частка акцыі: 117

121-13-632-41-001000

частка акцыі: 4887

Тып: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

116-41-428-41-001000

частка акцыі: 100

116-41-328-41-001000

частка акцыі: 97

121-13-432-41-001000

частка акцыі: 4898

Тып: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 32 (2 x 16), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

122-13-318-41-001000

частка акцыі: 4848

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 18 (2 x 9), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-43-308-41-105000

частка акцыі: 4846

Тып: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 8 (2 x 4), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 30.0µin (0.76µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Beryllium Copper,

110-93-640-61-001000

частка акцыі: 92

110-43-640-61-001000

частка акцыі: 43

116-41-642-41-006000

частка акцыі: 54

116-91-642-41-006000

частка акцыі: 74

116-41-650-41-007000

частка акцыі: 36

116-91-650-41-007000

частка акцыі: 103

1-916783-5

частка акцыі: 2353

Тып: PGA, ZIF (ZIP), Колькасць пазіцый або шпілек (сетка): 370 (19 x 19), Шаг - Спарванне: 0.100" (2.54mm), Кантакт Аздабленне - Спарванне: Gold, Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне: 15.0µin (0.38µm), Кантактны матэрыял - спарванне: Phosphor Bronze,