Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 3V ~ 5.5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 3V ~ 5.5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 3V ~ 5.5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 3V ~ 5.5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 3V ~ 5.5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EPLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3V, Хуткасць: 25ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EPLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3V, Хуткасць: 25ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EPLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3V, Хуткасць: 25ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EPLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3V, Хуткасць: 20ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EPLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3V, Хуткасць: 20ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EPLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3V, Хуткасць: 20ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 20ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
