Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

Убудаваны - PLD (праграмуемы лагічны прыбор)

ATF22LV10C-15PC
Microchip Technology

ATF22LV10C-15PC

частка акцыі: 1281

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF22LV10C-15PI
Microchip Technology

ATF22LV10C-15PI

частка акцыі: 1233

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF22LV10C-10XC
Microchip Technology

ATF22LV10C-10XC

частка акцыі: 1181

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

Пажаданні
ATF22LV10C-15JI
Microchip Technology

ATF22LV10C-15JI

частка акцыі: 3195

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF22LV10C-15JC
Microchip Technology

ATF22LV10C-15JC

частка акцыі: 1170

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF22LV10C-10SI
Microchip Technology

ATF22LV10C-10SI

частка акцыі: 3118

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF22LV10C-10PI
Microchip Technology

ATF22LV10C-10PI

частка акцыі: 1199

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF22LV10C-10JI
Microchip Technology

ATF22LV10C-10JI

частка акцыі: 1206

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF20V8BQL-15SI
Microchip Technology

ATF20V8BQL-15SI

частка акцыі: 1169

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF20V8BQL-15XC
Microchip Technology

ATF20V8BQL-15XC

частка акцыі: 1139

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

Пажаданні
ATF20V8BQL-15SC
Microchip Technology

ATF20V8BQL-15SC

частка акцыі: 1218

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF20V8BQL-15PI
Microchip Technology

ATF20V8BQL-15PI

частка акцыі: 3188

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF20V8BQL-15JI
Microchip Technology

ATF20V8BQL-15JI

частка акцыі: 1125

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF20V8BQL-15JC
Microchip Technology

ATF20V8BQL-15JC

частка акцыі: 1175

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF20V8B-7SC
Microchip Technology

ATF20V8B-7SC

частка акцыі: 1172

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF20V8B-7PC
Microchip Technology

ATF20V8B-7PC

частка акцыі: 1128

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF20V8B-7JC
Microchip Technology

ATF20V8B-7JC

частка акцыі: 1163

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF20V8B-15SI
Microchip Technology

ATF20V8B-15SI

частка акцыі: 1176

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF20V8B-15PC
Microchip Technology

ATF20V8B-15PC

частка акцыі: 1133

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF20V8B-15PI
Microchip Technology

ATF20V8B-15PI

частка акцыі: 1092

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF20V8B-15JI
Microchip Technology

ATF20V8B-15JI

частка акцыі: 3131

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF20V8B-15JC
Microchip Technology

ATF20V8B-15JC

частка акцыі: 1169

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF20V8B-10SI
Microchip Technology

ATF20V8B-10SI

частка акцыі: 3177

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF20V8B-10PI
Microchip Technology

ATF20V8B-10PI

частка акцыі: 1141

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF16V8CZ-15SI
Microchip Technology

ATF16V8CZ-15SI

частка акцыі: 1107

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF16V8CZ-15JI
Microchip Technology

ATF16V8CZ-15JI

частка акцыі: 1100

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF16V8CZ-15PI
Microchip Technology

ATF16V8CZ-15PI

частка акцыі: 1105

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF16V8CZ-12XC
Microchip Technology

ATF16V8CZ-12XC

частка акцыі: 1066

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 12ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

Пажаданні
ATF16V8CZ-12SC
Microchip Technology

ATF16V8CZ-12SC

частка акцыі: 1113

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 12ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF16V8CZ-12PC
Microchip Technology

ATF16V8CZ-12PC

частка акцыі: 1047

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 12ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF16V8CZ-12JC
Microchip Technology

ATF16V8CZ-12JC

частка акцыі: 1093

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 12ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF16V8C-7XC
Microchip Technology

ATF16V8C-7XC

частка акцыі: 1043

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

Пажаданні
ATF16V8C-7PI
Microchip Technology

ATF16V8C-7PI

частка акцыі: 1105

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 20-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
ATF16V8C-7SC
Microchip Technology

ATF16V8C-7SC

частка акцыі: 3101

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

Пажаданні
ATF16V8C-7JC
Microchip Technology

ATF16V8C-7JC

частка акцыі: 1000

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),

Пажаданні
ATF16V8C-7JI
Microchip Technology

ATF16V8C-7JI

частка акцыі: 1084

Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 8, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-LCC (J-Lead),

Пажаданні