Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 12ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 12ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 20ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 12ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 20ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 20ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 7.5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 5ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 5V, Хуткасць: 10ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 25ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 25ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 25ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 25ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 30ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 30ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 30ns, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 30ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Праграмуемы тып: EE PLD, Колькасць макраэлементаў: 10, Напружанне - уваход: 3.3V, Хуткасць: 15ns, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
