Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 3.3V, 5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 3.3V, 5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 3.3V, 5V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 2.375V ~ 2.625V, 3V ~ 3.6V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®,
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 3.3V, 5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 2.375V ~ 3.6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 3.3V, 5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 2.375V ~ 3.8V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad,
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-VFDFN Exposed Pad,
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 4.2V ~ 5.7V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-VFQFN Exposed Pad,
Лагічны тып: Driver/Receiver, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 75°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Лагічны тып: Arithmetic Logic Unit, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 24, 48, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 114-LFBGA,
Лагічны тып: Binary Full Adder with Fast Carry, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: -55°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Scan Test Device with D-Type Latches, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 8, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: Scan Test Device with Bus Transceivers, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 8, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 24-DIP (0.300", 7.62mm),
Лагічны тып: Scan Test Device with Registered Bus Transceiver, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 18, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP,
Лагічны тып: Configurable Registered Buffer for DDR2, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,
Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,
Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,
Лагічны тып: Comparator, Driver, Напруга харчавання: -2.2V ~ 5.2V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP Exposed Pad,
Лагічны тып: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 2V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,
Лагічны тып: 1:2 Registered Buffer with Parity, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 28, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 160-TFBGA,
