Лагічны тып: CML/LVPECL Backplane Transceiver w/ Integrated Loopback, Напруга харчавання: 3V ~ 3.6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, 24-MLF®,
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 3.3V, 5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 2.375V ~ 3.6V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 4.2V ~ 5.5V, Колькасць біт: 5, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 3.3V, 5V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 4.2V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 4.2V ~ 5.5V, Колькасць біт: 5, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-LCC (J-Lead),
Лагічны тып: Differential Receiver, Напруга харчавання: 4.2V ~ 5.7V, Колькасць біт: 1, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
Лагічны тып: Binary Full Adder with Fast Carry, Напруга харчавання: 4.75V ~ 5.25V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Differential Receiver/Driver, Напруга харчавання: 3V ~ 5.5V, Колькасць біт: 6, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-LQFP,
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
Лагічны тып: Incident-Wave Switching Bus Transceivers, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 16, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: ABT Scan Test Device With Transceivers and Registers, Напруга харчавання: 2.7V ~ 3.6V, Колькасць біт: 18, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP,
Лагічны тып: Scan Test Device with Bus Transceiver and Registers, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 8, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers, Напруга харчавання: 2.7V ~ 3.6V, Колькасць біт: 18, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP,
Лагічны тып: TTL/BTL Transceiver/Translator, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 7, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 52-QFP,
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 26, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,
Лагічны тып: Scan Test Device with Bus Transceiver and Registers, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 8, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: Scan Test Device with Inverting Bus Transceivers, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 18, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-BSSOP (0.295", 7.50mm Width),
Лагічны тып: Binary Full Adder with Fast Carry, Напруга харчавання: 4.5V ~ 5.5V, Колькасць біт: 4, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 13, 26, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Лагічны тып: Configurable Registered Buffer for DDR2, Напруга харчавання: 1.7V ~ 1.9V, Колькасць біт: 25, 14, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 96-LFBGA,
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 14, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Напруга харчавання: 2.3V ~ 2.7V, Колькасць біт: 24, 48, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 114-LFBGA,
Лагічны тып: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, Колькасць біт: 14, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
