Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Спосаб мацавання: SMD Pad, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.740" (18.80mm), Шырыня: 0.600" (15.24mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 4.724" (120.00mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 7.087" (180.01mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 11.811" (300.00mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.985" (25.02mm), Шырыня: 0.985" (25.02mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.480" (37.59mm), Шырыня: 1.516" (38.50mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 2.362" (60.00mm), Шырыня: 2.362" (60.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Threaded Coupling, Форма: Cylindrical,
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,