Тып: Board Level, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.655" (16.64mm), Шырыня: 0.655" (16.64mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Cylindrical,
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Форма: Square, Даўжыня: 0.790" (20.07mm), Шырыня: 0.790" (20.07mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Cylindrical,
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: SMD, Спосаб мацавання: SMD Pad, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.320" (8.13mm), Шырыня: 0.900" (22.86mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: SMD, Спосаб мацавання: SMD Pad, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.500" (12.70mm), Шырыня: 1.030" (26.16mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On and Clip, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.180" (29.97mm), Шырыня: 1.000" (25.40mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.690" (17.53mm), Шырыня: 0.835" (21.21mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Bolt On and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 1.180" (29.97mm), Шырыня: 1.000" (25.40mm),
Тып: Board Level, Vertical, Пакет астуджаны: TO-220, Спосаб мацавання: Press Fit and PC Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 0.750" (19.05mm), Шырыня: 0.570" (14.47mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Cylindrical, Даўжыня: 0.557" (14.15mm), Шырыня: 0.370" (9.40mm),