Цеплавыя радыятары

3-1542011-8

частка акцыі: 6196

Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Clip, Форма: Cylindrical,

3-1542003-8

частка акцыі: 6246

3-1542012-3

частка акцыі: 6060

3-1542012-4

частка акцыі: 7115

4-1542003-0

частка акцыі: 7473

4-1542002-8

частка акцыі: 4903

4-1542006-6

частка акцыі: 3580

4-1542003-4

частка акцыі: 5268

374624B00032G

частка акцыі: 4994

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),

374724B60024G

частка акцыі: 4510

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Solder Anchor, Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),

374124B00035G

частка акцыі: 4624

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.906" (23.01mm), Шырыня: 0.906" (23.01mm),

374424B00035G

частка акцыі: 4622

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.063" (27.00mm), Шырыня: 1.063" (27.00mm),

374024B00035G

частка акцыі: 4801

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 0.906" (23.01mm), Шырыня: 0.906" (23.01mm),

374724B00035G

частка акцыі: 5818

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),

335824B00034G

частка акцыі: 7060

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.180" (29.97mm), Шырыня: 1.180" (29.97mm),

323005B00000G

частка акцыі: 28241

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

311505B00000G

частка акцыі: 58810

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

375424B00034G

частка акцыі: 11836

320205B00000G

частка акцыі: 46688

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

326005B00000G

частка акцыі: 55126

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

322400B00000G

частка акцыі: 43917

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-18, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

322505B00000G

частка акцыі: 37411

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

322605B00000G

частка акцыі: 37010

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

394-2AB

частка акцыі: 2788

Тып: Top Mount, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 5.500" (139.70mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),

3083

частка акцыі: 48876

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Raspberry Pi, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.551" (14.00mm), Шырыня: 0.545" (13.84mm),

39880100100

частка акцыі: 9458

39880100030

частка акцыі: 9423

39880100110

частка акцыі: 9451

39880100130

частка акцыі: 9455

39880100090

частка акцыі: 9492

39880100060

частка акцыі: 9438

39880100040

частка акцыі: 9446

39880100120

частка акцыі: 9410

39880100080

частка акцыі: 9459

39880100050

частка акцыі: 9417

39880100070

частка акцыі: 9471