Тып: Board Level, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 3.000" (76.20mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 4.724" (120.00mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),
Тып: Top Mount, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 11.811" (300.00mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),
Тып: Board Level, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 5.500" (139.70mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),
Тып: Top Mount, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 7.087" (180.01mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 3.000" (76.20mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 2.323" (59.00mm), Шырыня: 2.280" (57.91mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.732" (44.00mm), Шырыня: 1.772" (45.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 2.717" (69.00mm), Шырыня: 2.756" (70.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 3.543" (90.00mm), Шырыня: 3.543" (90.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.594" (40.50mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.969" (50.00mm), Шырыня: 1.969" (50.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 2.362" (60.00mm), Шырыня: 2.362" (60.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 3.150" (80.00mm), Шырыня: 3.150" (80.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-5, TO-39, Спосаб мацавання: Threaded Coupling, Форма: Cylindrical,
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.063" (27.00mm), Шырыня: 1.063" (27.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),
Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.01mm),
Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,
Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Solder Anchor,
Тып: Top Mount, Спосаб мацавання: Adhesive, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.750" (19.05mm), Шырыня: 0.750" (19.05mm),
Пакет астуджаны: FPGA,