Цеплавыя радыятары

3-1542006-5

частка акцыі: 6915

3-1542002-0

частка акцыі: 5823

3-1542002-5

частка акцыі: 6235

301M

частка акцыі: 3386

302M

частка акцыі: 2992

302NN

частка акцыі: 2912

302MM

частка акцыі: 2796

303MM

частка акцыі: 2624

303N

частка акцыі: 2821

302N

частка акцыі: 3150

395-1AB

частка акцыі: 3309

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 3.000" (76.20mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),

392-120AB

частка акцыі: 911

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 4.724" (120.00mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),

396-1AB

частка акцыі: 2814

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 3.000" (76.20mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),

392-300AB

частка акцыі: 420

Тып: Top Mount, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 11.811" (300.00mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),

396-2AB

частка акцыі: 2321

Тып: Board Level, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 5.500" (139.70mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),

392-180AB

частка акцыі: 578

Тып: Top Mount, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 7.087" (180.01mm), Шырыня: 4.921" (124.99mm),

394-1AB

частка акцыі: 3264

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 3.000" (76.20mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),

395-2AB

частка акцыі: 2605

Тып: Board Level, Extrusion, Пакет астуджаны: Power Modules, Спосаб мацавання: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 5.500" (139.70mm), Шырыня: 5.000" (127.00mm),

342947

частка акцыі: 2083

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Rectangular, Fins, Даўжыня: 2.323" (59.00mm), Шырыня: 2.280" (57.91mm),

342942

частка акцыі: 3036

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.732" (44.00mm), Шырыня: 1.772" (45.00mm),

342948

частка акцыі: 1727

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 2.717" (69.00mm), Шырыня: 2.756" (70.00mm),

342950

частка акцыі: 1438

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 3.543" (90.00mm), Шырыня: 3.543" (90.00mm),

342941

частка акцыі: 2849

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.594" (40.50mm), Шырыня: 1.575" (40.00mm),

342943

частка акцыі: 2599

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 1.969" (50.00mm), Шырыня: 1.969" (50.00mm),

342946

частка акцыі: 1791

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 2.362" (60.00mm), Шырыня: 2.362" (60.00mm),

342949

частка акцыі: 1387

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Push Pin, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 3.150" (80.00mm), Шырыня: 3.150" (80.00mm),

321527B00000G

частка акцыі: 8120

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: TO-5, TO-39, Спосаб мацавання: Threaded Coupling, Форма: Cylindrical,

374324B00035G

частка акцыі: 2363

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.063" (27.00mm), Шырыня: 1.063" (27.00mm),

374724B00032G

частка акцыі: 2860

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),

375024B00032G

частка акцыі: 3412

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.01mm),

320105B00000G

частка акцыі: 42417

Тып: Board Level, Пакет астуджаны: TO-5, Спосаб мацавання: Press Fit, Форма: Cylindrical,

374324B60023G

частка акцыі: 3997

Пакет астуджаны: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Спосаб мацавання: Solder Anchor,

371824B00032G

частка акцыі: 4711

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.378" (35.00mm), Шырыня: 1.378" (35.00mm),

374924B00032G

частка акцыі: 4731

Тып: Top Mount, Пакет астуджаны: BGA, Спосаб мацавання: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Даўжыня: 1.575" (40.00mm), Шырыня: 1.575" (40.01mm),

328990006

частка акцыі: 47904

Тып: Top Mount, Спосаб мацавання: Adhesive, Форма: Square, Fins, Даўжыня: 0.750" (19.05mm), Шырыня: 0.750" (19.05mm),

300872

частка акцыі: 6284

Пакет астуджаны: FPGA,