Праграмы: LCD TV/Monitor, Ток - пастаўка: 400µA, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: LCD TV/Monitor, Ток - пастаўка: 4mA, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 14V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: LCD TV/Monitor, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 4.2V ~ 14V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,
Праграмы: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Ток - пастаўка: 14mA, Напружанне - харчаванне: 1.6V ~ 3.6V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad,
Праграмы: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 150°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,
Праграмы: TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver, Ток - пастаўка: 8.5mA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 16.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Cellular, CDMA Handset, Ток - пастаўка: 367µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-VQFN Exposed Pad,
Праграмы: PCMCIA/Cardbus Switch, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Thermoelectric Cooler, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-WQFN Exposed Pad,
Праграмы: Energy Harvesting, Напружанне - харчаванне: 5.7V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 12-UFDFN Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.6V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 10µA, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-VQFN Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-WFBGA,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 120-VFBGA,
Праграмы: Overvoltage Comparator, Optocoupler, Ток - пастаўка: 500µA, Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 24V, Працоўная тэмпература: -25°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Праграмы: Processor, Напружанне - харчаванне: 3.135 ~ 5.25V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 169-LFBGA,
Праграмы: Digital Cores, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Automotive, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 80-TQFP Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Ток - пастаўка: 3mA, Напружанне - харчаванне: 6.5V ~ 24V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Supercapacitor Backup Controller, Ток - пастаўка: 2.25mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 35V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TJ), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 44-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Wireless Power Transmitter, Ток - пастаўка: 1mA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Energy Harvesting, Ток - пастаўка: 950nA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
Праграмы: Energy Harvesting, Ток - пастаўка: 6mA, Напружанне - харчаванне: 30mV ~ 500mV, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-WFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Digital Power Controller, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad,
Праграмы: Engine Management, Ток - пастаўка: 550µA, Напружанне - харчаванне: 2.9V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-BQFP Exposed Pad,
Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 81-VQFN Dual Rows, Exposed Pad,
Праграмы: Power Supplies, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Automotive Alternator, 3-Phase, Ток - пастаўка: 12mA, Напружанне - харчаванне: 9V ~ 17V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Праграмы: Pulse Generator, Напружанне - харчаванне: 7.5V ~ 10V, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,
