Menu
БеларусьБеларусь
RFQS / Заказ
0RFQS / Заказ

PMIC - кіраванне харчаваннем - спецыялізаванае

TPS659161RGZR
Texas Instruments

TPS659161RGZR

частка акцыі: 14323

Праграмы: Processor, Напружанне - харчаванне: 3.135 ~ 5.25V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
LP3913SQX-AR/NOPB
Texas Instruments

LP3913SQX-AR/NOPB

частка акцыі: 4712

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
LP3971SQX-8858/NOPB
Texas Instruments

LP3971SQX-8858/NOPB

частка акцыі: 4625

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
UCC2977PWG4
Texas Instruments

UCC2977PWG4

частка акцыі: 4071

Праграмы: Power Supplies, Ток - пастаўка: 1mA, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 13.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

Пажаданні
TWL6030B1AACMR
Texas Instruments

TWL6030B1AACMR

частка акцыі: 6338

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, Ток - пастаўка: 20µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 4.8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount,

Пажаданні
UC2901NG4
Texas Instruments

UC2901NG4

частка акцыі: 10599

Праграмы: Feedback Generator, Ток - пастаўка: 5mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 14-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
LP3913SQ-ADJ/NOPB
Texas Instruments

LP3913SQ-ADJ/NOPB

частка акцыі: 5196

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 6V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
LP3971SQX-B410/NOPB
Texas Instruments

LP3971SQX-B410/NOPB

частка акцыі: 460

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 60µA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
TPS2071DAPR
Texas Instruments

TPS2071DAPR

частка акцыі: 3493

Праграмы: USB, Peripherals, Ток - пастаўка: 185µA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

Пажаданні
TPS65167RHARG4
Texas Instruments

TPS65167RHARG4

частка акцыі: 4006

Праграмы: LCD TV/Monitor, Напружанне - харчаванне: 6V ~ 14V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 40-VFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MAX8798ETX+T
Maxim Integrated

MAX8798ETX+T

частка акцыі: 3727

Праграмы: LCD Monitor, Notebook Display, Ток - пастаўка: 10µA, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 4V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 36-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MAX8594ETG+
Maxim Integrated

MAX8594ETG+

частка акцыі: 3515

Праграмы: Handheld/Mobile Devices, Напружанне - харчаванне: 3.1V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MAX17000AETG+
Maxim Integrated

MAX17000AETG+

частка акцыі: 8111

Праграмы: Memory, DDR2/DDR3 Regulator, Ток - пастаўка: 2mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MAX16922ATPH/V+T
Maxim Integrated

MAX16922ATPH/V+T

частка акцыі: 13608

Праграмы: Automotive Systems, Напружанне - харчаванне: 3.7V ~ 28V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-WQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MAX17120ETJ+
Maxim Integrated

MAX17120ETJ+

частка акцыі: 31457

Праграмы: LCD TV/Monitor, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 32-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
LTC3588EDD-1#PBF
Linear Technology/Analog Devices

LTC3588EDD-1#PBF

частка акцыі: 11403

Праграмы: Energy Harvesting, Ток - пастаўка: 950nA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-WFDFN Exposed Pad,

Пажаданні
LTC3350IUHF#PBF
Linear Technology/Analog Devices

LTC3350IUHF#PBF

частка акцыі: 8222

Праграмы: Supercapacitor Backup Controller, Ток - пастаўка: 4mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 35V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TJ), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 38-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
LTC3588EMSE-1#PBF
Linear Technology/Analog Devices

LTC3588EMSE-1#PBF

частка акцыі: 11437

Праграмы: Energy Harvesting, Ток - пастаўка: 950nA, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 20V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,

Пажаданні
LTC3226EUD#PBF
Linear Technology/Analog Devices

LTC3226EUD#PBF

частка акцыі: 12677

Праграмы: Supercapacitor Charger, Ток - пастаўка: 10µA, Напружанне - харчаванне: 2.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 16-WFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MC33FS6503CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6503CAE

частка акцыі: 775

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

Пажаданні
MC34VR500V1ES
NXP USA Inc.

MC34VR500V1ES

частка акцыі: 10118

Праграмы: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - пастаўка: 250µA, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 4.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Wettable Flank, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MC33816AER2
NXP USA Inc.

MC33816AER2

частка акцыі: 196

Праграмы: Solenoid Controller, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 64-LQFP Exposed Pad,

Пажаданні
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.

MC33FS6522LAER2

частка акцыі: 112

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

Пажаданні
MC33PF3000A7ES
NXP USA Inc.

MC33PF3000A7ES

частка акцыі: 1711

Праграмы: i.MX Processors, Напружанне - харчаванне: 2.8V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 105°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
MC13892DJVK
NXP USA Inc.

MC13892DJVK

частка акцыі: 11777

Праграмы: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 139-TFBGA,

Пажаданні
MC33FS6510CAE
NXP USA Inc.

MC33FS6510CAE

частка акцыі: 1691

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

Пажаданні
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.

MC33FS6522NAE

частка акцыі: 126

Праграмы: System Basis Chip, Напружанне - харчаванне: -1.0V ~ 40V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C (TA), Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad,

Пажаданні
ISL6532CCR-T
Renesas Electronics America Inc.

ISL6532CCR-T

частка акцыі: 2900

Праграмы: Memory, DDR/DDR2 Regulator, Ток - пастаўка: 5.25mA, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 70°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-VQFN Exposed Pad,

Пажаданні
ZXSC440X8TA
Diodes Incorporated

ZXSC440X8TA

частка акцыі: 2620

Праграмы: Photoflash Capacitor Charger, Ток - пастаўка: 220µA, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 8V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),

Пажаданні
IR3087M
Infineon Technologies

IR3087M

частка акцыі: 2293

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 10mA, Напружанне - харчаванне: 8.4V ~ 21V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 125°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-VFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
TCA785
Infineon Technologies

TCA785

частка акцыі: 2184

Праграмы: Multiphase Controller, Ток - пастаўка: 6.5mA, Напружанне - харчаванне: 8V ~ 18V, Працоўная тэмпература: -25°C ~ 85°C, Тып мацавання: Through Hole, Пакет / чахол: 16-DIP (0.300", 7.62mm),

Пажаданні
IR3084UMTRPBF
Infineon Technologies

IR3084UMTRPBF

частка акцыі: 1619

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 14mA, Напружанне - харчаванне: 9.5V ~ 16V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 100°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 28-VFQFN Exposed Pad,

Пажаданні
IR3082AMTRPBF
Infineon Technologies

IR3082AMTRPBF

частка акцыі: 3015

Праграмы: Processor, Ток - пастаўка: 12mA, Напружанне - харчаванне: 8.05V ~ 16V, Працоўная тэмпература: 0°C ~ 100°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 20-VQFN Exposed Pad,

Пажаданні
U641B-MFP
Microchip Technology

U641B-MFP

частка акцыі: 2348

Праграмы: Automotive Wipe/Wash Control, Ток - пастаўка: 10mA, Напружанне - харчаванне: 9V ~ 16.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 85°C, Тып мацавання: Surface Mount, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

Пажаданні
U6808B-MFPY
Microchip Technology

U6808B-MFPY

частка акцыі: 456

Праграмы: Automotive, Ток - пастаўка: 15mA, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Працоўная тэмпература: -40°C ~ 125°C,

Пажаданні
LX2410AILD
Microsemi Corporation

LX2410AILD

частка акцыі: 8511

Праграмы: Solar (Photovoltaic), Працоўная тэмпература: -55°C ~ 90°C,

Пажаданні