Інтэрфейс - спецыялізаваны

DS90CR286AQMTX/NOPB

частка акцыі: 14443

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

DS30EA101SQX/NOPB

частка акцыі: 9337

Праграмы: Security Systems, Напружанне - харчаванне: 2.5V, Пакет / чахол: 16-WQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-WQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

PCA9518DW

частка акцыі: 31369

Праграмы: Buffer, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

FPC401RHUT

частка акцыі: 12979

Праграмы: Controller, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 1.8V ~ 3.3V, Пакет / чахол: 56-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-WQFN (5x11), Тып мацавання: Surface Mount,

DP83822IRHBT

частка акцыі: 39553

Праграмы: Ethernet, Інтэрфейс: MII, RMII, Напружанне - харчаванне: 1.71V ~ 3.45V, Пакет / чахол: 32-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-VQFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

DAC8740HRGER

частка акцыі: 9761

Інтэрфейс: UART, Напружанне - харчаванне: 1.71V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-VQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF386MTDX/NOPB

частка акцыі: 21092

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF384MTDX/NOPB

частка акцыі: 23589

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

TUSB213RGYT

частка акцыі: 1620

Праграмы: Signal Processing, Інтэрфейс: USB, Напружанне - харчаванне: 4.4V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 14-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 14-VQFN (3.5x3.5), Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC4151AE2W

частка акцыі: 157

ZSSC3135BA2R

частка акцыі: 165

ZSSC3135BE2R

частка акцыі: 133

ZSC31014EIG1-R

частка акцыі: 199

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, SPI, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 8-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

ZSSC3136BE2R

частка акцыі: 136

Праграмы: Sensor Signal Conditioner - Resistive, Інтэрфейс: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 14-SSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

LTC1755EGN#PBF

частка акцыі: 13356

Праграмы: Smart Card, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 6V, Пакет / чахол: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 24-SSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

LTC4306IUFD#PBF

частка акцыі: 8497

Праграмы: Multiplexer with Amplifier, Інтэрфейс: SMBus (2-Wire/I²C), Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (5x4), Тып мацавання: Surface Mount,

LTC4556EUF#TRPBF

частка акцыі: 31172

Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: Serial, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

PI7C9X2G404SLBFDE

частка акцыі: 6122

Праграмы: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-FQFP (14x20), Тып мацавання: Surface Mount,

PI7C9X2G304SLBFDE

частка акцыі: 7581

Праграмы: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, Інтэрфейс: PCI Express, Пакет / чахол: 128-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-LQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

PI3HDMI301FFEX

частка акцыі: 39363

Праграмы: HDMI, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 80-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-LQFP (12x12), Тып мацавання: Surface Mount,

TLE92623BQXXUMA1

частка акцыі: 167

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

TLE9263BQXV33XUMA1

частка акцыі: 172

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

TLE92633QXXUMA1

частка акцыі: 31888

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

PTN3460BS/F4Y

частка акцыі: 42746

Праграмы: LVDS, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-HVQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

PTN3460BS/F3Y

частка акцыі: 42780

Праграмы: LVDS, Напружанне - харчаванне: 3.3V, Пакет / чахол: 56-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 56-HVQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

MC33975TEKR2

частка акцыі: 38406

Праграмы: Switch Monitoring, Інтэрфейс: SPI Serial, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

UJA1078ATW/5V0/WDJ

частка акцыі: 45022

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

UJA1078ATW/3V3/WDJ

частка акцыі: 44996

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-HTSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

MC33CD1030AE

частка акцыі: 14337

Праграмы: Switch Monitoring, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 36V, Пакет / чахол: 48-LQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-LQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

MCZ33903DP5EKR2

частка акцыі: 201

Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

W83977EG-AW

частка акцыі: 13097

Інтэрфейс: Parallel/Serial, Напружанне - харчаванне: 5V, Пакет / чахол: 128-BFQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 128-QFP (14x20), Тып мацавання: Surface Mount,

L9678

частка акцыі: 18994

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 64-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-LQFP (10x10), Тып мацавання: Surface Mount,

MAX1563ETC+TGC1

частка акцыі: 20862

Праграмы: USB, Інтэрфейс: USB, Напружанне - харчаванне: 4V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 12-WDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 12-TQFN (4x4), Тып мацавання: Surface Mount,

Z84C4110PEG

частка акцыі: 9827

Праграмы: I/O Controller, Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,

Z85C3016PSG

частка акцыі: 8535

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,

SEC1210T-I/PV-UR2

частка акцыі: 27155

Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: SPI Serial, USB, UART, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,