Інтэрфейс - спецыялізаваны

ZSSC3170EE2T

частка акцыі: 224

ZSSC3026CI4R

частка акцыі: 134

TMDS171RGZR

частка акцыі: 28952

Праграмы: Retimer, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-VQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

SN65LVDS86AQDGGG4

частка акцыі: 15236

Праграмы: Displays, Monitors, TV, Інтэрфейс: LVDS, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 48-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

TMDS171RGZT

частка акцыі: 17043

Праграмы: Retimer, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 3.135V ~ 3.465V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-VQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

TUSB9260PVP

частка акцыі: 11468

Праграмы: Hard Drives, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 1.1V, 1.8V, 3.3V, Пакет / чахол: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-HTQFP (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

DS90CF384AQMT/NOPB

частка акцыі: 11688

Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 56-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

HD3SS215IZQET

частка акцыі: 25179

Праграмы: HDMI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 50-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 50-BGA MicroStar Jr. (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

TLK6201EARGTRG4

частка акцыі: 11891

Праграмы: Digital High-Speed Link, Інтэрфейс: Differential, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 16-QFN (3x3), Тып мацавання: Surface Mount,

DS50EV401SQE/NOPB

частка акцыі: 8577

Праграмы: Cable Equalization, Напружанне - харчаванне: 2.5V, 3.3V, Пакет / чахол: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-WQFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

TMDS341APFC

частка акцыі: 12159

Праграмы: 3:1 Switchable DVI/HDMI Receiver, Інтэрфейс: DVI, HDMI, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 80-TQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 80-TQFP (12x12), Тып мацавання: Surface Mount,

Z8523008VSC

частка акцыі: 2714

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z16C3516VSC

частка акцыі: 8347

Інтэрфейс: USB, Напружанне - харчаванне: 4.75V ~ 5.25V, Пакет / чахол: 68-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 68-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z80C3008VSG

частка акцыі: 6917

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z8523010PSC

частка акцыі: 2639

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,

Z8523316VSG

частка акцыі: 8139

Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 44-LCC (J-Lead), Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z1601720ASC1868TR

частка акцыі: 15179

Праграмы: Ethernet Controller, Інтэрфейс: SPI Serial, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 100-LQFP, Пакет прылад пастаўшчыка: 100-VQFP (14x14), Тып мацавання: Surface Mount,

Z84C4406VEG

частка акцыі: 9803

Праграмы: Controller, Пакет прылад пастаўшчыка: 44-PLCC, Тып мацавання: Surface Mount,

Z8523010PEC

частка акцыі: 2715

Інтэрфейс: Bus, Напружанне - харчаванне: 4.5V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 40-DIP (0.620", 15.75mm), Пакет прылад пастаўшчыка: 40-PDIP, Тып мацавання: Through Hole,

MLX80104KLQ-DAG-000-SP

частка акцыі: 17253

Праграмы: LIN Controller, Пакет / чахол: 28-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 28-QFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

TLE9262QXXUMA1

частка акцыі: 38032

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

TLE9262BQXXUMA1

частка акцыі: 10794

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Напружанне - харчаванне: 28V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

TLE92603QXXUMA1

частка акцыі: 39369

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: SPI, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: PG-VQFN-48-31, Тып мацавання: Surface Mount,

NCT6116D

частка акцыі: 97

USB4640I-HZH-03

частка акцыі: 23152

Праграмы: Cell Phones, GPS, PCs, Printers, Set-Top Boxes, Напружанне - харчаванне: 1.8V, Пакет / чахол: 48-VFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 48-QFN (7x7), Тып мацавання: Surface Mount,

MD0101K6-G

частка акцыі: 14393

Праграмы: High Voltage, Пакет / чахол: 18-VFDFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 18-DFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

SEC1210-I/PV-UR2

частка акцыі: 22328

Праграмы: Smart Card, Інтэрфейс: SPI Serial, USB, UART, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-VQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (5x5), Тып мацавання: Surface Mount,

LTC1756EGN#TRPBF

частка акцыі: 28188

Праграмы: Smart Card, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 6V, Пакет / чахол: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 16-SSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

LTC4306IUFD#TRPBF

частка акцыі: 14174

Праграмы: Multiplexer with Amplifier, Інтэрфейс: SMBus (2-Wire/I²C), Напружанне - харчаванне: 2.2V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-QFN (5x4), Тып мацавання: Surface Mount,

PCA9545APW,112

частка акцыі: 39449

Праграмы: 4-Channel I²C Switcher, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 2.3V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

MC33989PEGR2

частка акцыі: 27913

Праграмы: Automotive, Інтэрфейс: CAN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 18V, Пакет / чахол: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 28-SOIC, Тып мацавання: Surface Mount,

MCZ33903CS5EK

частка акцыі: 15966

Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

MCZ33903D5EK

частка акцыі: 150

Праграмы: System Basis Chip, Інтэрфейс: CAN, LIN, Напружанне - харчаванне: 5.5V ~ 28V, Пакет / чахол: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 32-SOIC EP, Тып мацавання: Surface Mount,

TDA8026ET/C3E

частка акцыі: 128

Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 2.7V ~ 5.5V, Пакет / чахол: 64-TFBGA, Пакет прылад пастаўшчыка: 64-TFBGA, Тып мацавання: Surface Mount,

PCA9561PW,112

частка акцыі: 111012

Праграмы: Network, Telecom, Інтэрфейс: I²C, SMBus, Напружанне - харчаванне: 3V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет прылад пастаўшчыка: 20-TSSOP, Тып мацавання: Surface Mount,

MAX7359ETG+T

частка акцыі: 18535

Праграмы: Cell Phones, PDA, Players, Інтэрфейс: I²C, Напружанне - харчаванне: 1.65V ~ 3.6V, Пакет / чахол: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет прылад пастаўшчыка: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Тып мацавання: Surface Mount,